团聚金刚石

团聚金刚石独特的多刃角特性，使其在研磨抛光过程中产生高效的磨削力，且能有效降低工件表面的划伤和残余应力。适用于各类高效和精密的抛光、研磨，如半导体晶片、陶瓷材料及各类金属材料的加工。

可供粒度：0-0.25um~3-6um等。

产品优势：团聚金刚石独特的多刃角特性，使其在研磨抛光过程中产生高效的削力，且能有效降低工件表面的划伤和残余应力。