采用高强度、高纯度金刚石作为生产原料，产品粒度分布集中、无超大颗粒，形貌规整、无片状长条颗粒、圆形度高、表面洁净度高、热稳定性高、耐磨性能好。

可供粒度：0~500-600um等。

产品优势：金刚石微粉研磨抛光精度出色，适用于多种硬脆材料加工，且性能稳定、可提高加工效率及产品良率。

该产品通过特殊工艺使金刚石颗粒呈蜂窝状，具有多刃角的特性，主要应用于碳化硅、蓝宝石衬底晶片、光学镜片、陶瓷和合金等领域的精密研磨、抛光，是多晶金刚石的经济替代型产品。

可供粒度：1-3um~40-60um

产品优势：硬度适中、把持力强、自锐性强、削效率高、可显著降低工件表面的粗糙度。

该产品采用爆炸合成工艺与精细化分级技术，具有独特多晶团聚微观结构。有效剔除超大颗粒与粉尘杂质，既能保持稳定去除能力，又能保障研磨均匀性，避免工件划痕与纹路不均。是高精度研磨抛光场景的优选材料。

可供粒度：0um~14um 等。

产品优势：粒度分布集中、整体性能出众、高效研磨，不伤工件表面。批次稳定，适配规模化生产。持续自锐，长效保持切削活性。

团聚金刚石独特的多刃角特性，使其在研磨抛光过程中产生高效的磨削力，且能有效降低工件表面的划伤和残余应力。适用于各类高效和精密的抛光、研磨，如半导体晶片、陶瓷材料及各类金属材料的加工。

可供粒度：0-0.25um~3-6um等。

产品优势：团聚金刚石独特的多刃角特性，使其在研磨抛光过程中产生高效的削力，且能有效降低工件表面的划伤和残余应力。

核心粉体自主制备，品质稳定可控，适配性强。抛光速率快，能大幅提升生产效率，且性价比突出，在保证加工质量的同时有效降低成本，是行业优选解决方案。

可供粒度：可根据需求定制化生产。

产品优势：速率高、分散稳定性好、适配工艺灵活。

氧化铝粉体自主制备，粒径可按需精准定制，适配不同客户需求。本产品适用范围广，全面覆盖各类晶圆抛光领域，同时具备高效抛光特性，能大幅提升生产效率。

可供粒度：可根据需求定制化生产。

产品优势：抛光速率高、定制适配灵活、加工表面质量优异。

产品简介：我司生产的金刚石研磨液采用自主研发的优质金刚石粉、悬浮剂、分散剂、PH调节剂等配方组成，类别包括单晶研磨液、多晶研磨液、类多晶研磨液、团聚研磨液。广泛应用于半导体SiC、LED、光学、陶瓷等领域。

可供粒度：0-300μm等。

产品优势：速率高、划伤少、分散性好、悬浮性高、易清洗。

我司减薄砂轮的核心原材料全自主生产，采用高强金刚石粉及自研结合剂，从源头把控品质。产品适配各类主流设备和各尺寸晶片，磨耗比低、表面质量与TTV控制优异，性能媲美进口产品。

可供粒度：2000#、8000#、20000#、30000#等。

产品优势：寿命长、品质稳定、磨削效果好、电流负载低，加工后的产品表面形貌达到国际领先水平。

该产品采用高品级金刚石破碎而成，具有强度高、寿命长、刃角锋利等特点，在光伏能源线锯、磁性材料、SiC等硬脆新材料的加工中应用广泛。

可供粒度：5/6/7um等。

产品优势：粉体强度高、粒度集中、无杂质、寿命高、无长条针棒状。

该产品使用高质量金刚石破碎而成，具有形貌规则、粒度集中、切削速率快等特点，主要应用于SiC衬底切割、晶体切割等领域。

可供粒度：5/7/10um等。

产品优势：粒度分布均匀、无杂质、寿命高、加工后晶片面型指标出色。